Redaktsioon: 22. aprill 2013, kell 10:49 redigeeri Metsavend (arutelu \| kaastöö) Administraatorid 127 287 muudatust P HC: lisatud Kategooria:Elektroonika ← Vanem muudatus		Redaktsioon: 6. detsember 2013, kell 00:52 redigeeri eemalda Jaanus.kalde (arutelu \| kaastöö) Usaldatud kasutajad 2392 muudatust P →‎Vase eemaldamismeetod Uuem muudatus →
59. rida: Vase eemaldamismeetod seisneb selles, et eemaldatakse eelnevalt täielikult vasega kaetud trükkplaadilt ebavajalik vask: # Siiditrükiga trükitakse plaadile söövituskindel tint, mis kaitseb vaske soovitud kohtades. Sellele järgnev söövitamine eemaldab ebavajaliku vase. # Fotoilmutuse meetod - Prinditakse läbipaistvale kilele soovitud skeemi rajad ning kasutatakse seda šabloonina ~~fotomaskiga~~[[fotomask]]iga trükkplaadi toorikul [[Ultraviolettkiirgus\|UV]]-lambi all, et blokeerida vastavates kohtades UV-kiirgust. Fotomask on kiht, mis kaitseb selle all olevat vaske söövitamise eest. Kui fotomaski kiiritada UV-kiirgusega, kaotab ta oma kaitsva toime. Seejärel eemaldatakse kile. Söövitamisel kaitseb vaske fotomaski see osa, mis ei saanud UV-kiirgust. Ülejäänud vask söövitatakse. Pärast söövitamist puhastatakse ka allesjäänud rajad fotomaski kihist, mis kaitses neid söövitamise ajal. # CNC freesimine - Trükkplaat pannakse arvuti juhitud (CNC) kahe või kolme teljega freespingi alla ning pisikese freesiga eemaldatakse ebavajalik vask, jättes alles ainult soovitud rajad.

Trükkplaat: erinevus redaktsioonide vahel