Trükkplaat: erinevus redaktsioonide vahel
Eemaldatud sisu Lisatud sisu
P näpukas |
PResümee puudub |
||
50. rida:
====Masstootmine====
*[[Siiditrükk]] on põhiline meetod, mida kasutatakse tööstuses.
*Fotoilmutuse meetodit kasutatakse siis, kui
====Väiketootmine====
59. rida:
Vaseeemaldusmeetod seisneb selles, et eemaldatakse eelnevalt täielikult vasega kaetud trükkplaadilt ebavajalik vask:
# Siiditrükiga trükitakse plaadile söövituskindel tint, mis kaitseb vaske soovitud kohtades. Sellele järgnev söövitamine eemaldab ebavajaliku vase.
# Fotoilmutusmeetod – läbipaistvale kilele trükitakse soovitud
# CNC freesimine – trükkplaat pannakse arvuti juhitud (CNC) kahe või kolme teljega freespingi alla ning pisikese freesiga eemaldatakse ebavajalik vask, jättes alles ainult soovitud rajad.
93. rida:
==Pindmontaaž==
[[Image:Surface Mount Components.jpg|thumb|Pindmontaaži komponendid: takistid, transistorid ja
Pindmontaaži jaoks töötati tavaliste läbiaugukomponentide asemele välja pindjoodetavate kontaktidega komponendid. Need uued pindjoodetavad komponendid olid odavamad ja ligi kümme korda väiksemad kui vanad läbiaugukomponendid. Samas on mõned jalgadega passiivkomponendid on odavamad kui sama eesmärgiga pindjoodetavad komponendid nende pooljuhtmaterjali tõttu. Tänu selle sai võimalikuks luua mõõtmetelt oluliselt väiksemaid trükkplaate tihedama radade võrgustikuga. Pindmontaaž võimaldab kõrget automatiseerimisastet, vähendades tööjõukulu ja suurendades tootlikkust.
|